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球形硅微粉

  安徽格锐GE系列球形硅微粉以精选优质角形硅微粉为原料,通过火焰熔融冷却、精密分级、除杂、混合等多道工艺精制而成。GE系列球形硅微粉具有高球化率、高流动性、低CTE、低介电常数和低介电损耗等优异性能,作为一种性能优异的先进无机非金属功能性填料,广泛用于覆铜板、集成电路封装及基板、绝缘粉末涂料、高端胶粘剂、特种陶瓷等领域。

产品介绍

产品特点


1、球化率高,粒度分布集中,流动性好、热应力小。

2、低膨胀系数,低摩擦系数。

3、优越的电性能,低介电常数和低介电损耗。

4、优异的耐化学性、耐候性、热稳定性



应用领域






5G通讯


环氧塑封料


新能源汽车



产品指标

项目

单位

典型值

外观

/

白色粉末

密度

g/cm3

2.20

莫氏硬度

/

6.0

介电常数

/

3.68

介电损耗

/

1.5×10-4

线性热膨胀系数

1/K

0.5×10-6

热传导率

W/K·m

1.1

折光系数

/

1.45

粒度分布(D50

μm

1.0---25可调

磁性物含量

mg/kg

≤10

电导率

μs/cm

≤10

球化率

%

≥90

PH

/

5~7

SiO₂

%

≥99.8





备注:详细信息请与供应商联系,具体数据依据产品检测报告。