我司与安徽大学产学研合作项目“电子级绢云母材料制备及应用技术研究”经过两年多的潜心研究，于2011年10月15日顺利通过省级科学技术成果鉴定。鉴定委员会一致认为该项目技术“达到国际先进水平”。

  该项目技术工艺先进，并经反复试验趋于稳定，产品经国家非金属矿深加工工程技术研究中心物化检测所检测符合企业标准Q/GR004--2011《电子及电器工业用绢云母粉》要求；产品应用于FR-4覆铜板，经权威机构麦克罗泰克（中国常州）实验室检查，全部性能指标达到IPC-4101/98技术标准，且与使用电子级硅微粉制造的覆铜板相比，具有硬度低、钻头磨损小、钻孔速度快的优点，而成本只相当于电子级硅微粉填料的60%左右，在电子等领域替代电子级硅微粉、氢氧化铝等填料具有性价比高、加工性能好、节能降耗等显著优势。尤其电路板行业为流水线生产、订单加工的经营模式，加工能力的提高将极大提升应用企业的产能规模，提高企业的市场竞争能力。